Process of cladding and additive manufacturing on copper with copper powder by Laserline diode lasers


铜熔覆和增材制造技术

蓝光可用于铜熔覆和有色金属的增材制造。

铜熔覆工艺

在铜增材焊的试运行中,蓝光也表现出色。在这种工艺(也称为激光熔覆)中,蓝激光束在工件表面形成熔池。在送粉喷嘴的帮助下,铜也同时加入,以便在同一束激光中熔化。经过短时间冷却后,工件和铜粉金相结合在一起。此外,焊接过程几乎不会变形,熔覆层也非常耐用。在这里,焊接过程也类似于红外波段的激光焊接。此外,由于铜的物理特性,熔覆层还具有导电性。

Process of cladding and additive manufacturing on copper with copper powder by Laserline diode lasers

铜熔覆和增材制造的优势

蓝光激光尤其适用于铜的熔覆或增材制造。在波长 1000 纳米范围内,铜或金等高反金属的能量吸收率较低(低于 10%),这对标准红外激光器来说是一个重大挑战。由于需要较高的初始强度,导致加工过程中经常出现熔池波动和飞溅,而这正是电子元件加工过程中的关键因素。

在这里,蓝光激光在铜加工工艺中取得了优异的效果,因为吸收率超过了 50%。我们的加工过程非常平,无需额外的功率控制。在加工过程中,粉末利用率可达到 80% 以上,这对于铜基元件来说是非常好的。因此,即使是由钢材料制成的工件,也能用铜粉进行出色的加工。

不过,蓝光激光并不局限于加工有色金属。在加工钢或镍等其他金属时,也能取得出色的效果。

铜及其合金快速成型技术

  • 与红外激光相比,制造率至少提高 5 倍
  • 用于纯铜及其合金增材制造的稳定工艺
  • 不锈钢、镍和钴合金的加工效率提高约 20%
AM-blue graphics showcasing the build-up rate of Laserline blue and IR laser by Laserline diode lasers
Copper Additive Manufacturing with blue diode laser process at 80% powder efficiency by Laserline diode lasers

粉末利用率: >80%

Additive manufacturing resulting in a structure of pure copper bulk material by Laserline diode lasers

结构: 纯铜散装材料

Copper additive manufacturing with blue diode laser at a density of 99,8% by Laserline diode lasers

密度:> 99.8%

由 DMG MORI Ultrasonic Lasertec GmbH 提供支持

用于有色金属加工的二极管激光器

哪些激光器适用于激光熔覆铜以及加工金和其他有色金属?在这里,您可以找到一些选择。

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