激光辅助粘接
电子元件的焊接是非常个性化的解决方案。使用激光是回流焊接的替代方案，特别是对于倒装芯片等复杂的电子元件。
电子元件的焊接是非常个性化的解决方案。使用激光是回流焊接的替代方案，特别是对于倒装芯片等复杂的电子元件。
倒装芯片装配，也称为受控塌陷芯片连接 (C4)，是一种使用凸块（即接触山丘）接触未封装半导体芯片的工艺。芯片安装时无需进一步连接导线，有源接触面朝下，因此被称为倒装芯片或 BGA（球栅阵列）。 对于非常复杂的电路，倒装芯片安装通常是理想的连接选择，因为通常需要实现数千个触点。这意味着整个表面都可以用于接触。为了粘接芯片，激光辅助粘接（简称LAB ）正越来越多地与其他成熟工艺一起使用，Laserline 专门为此提供了二极管激光系统解决方案。直接芯片粘接应用的尺寸为 3 x 3 到 100 x 100 mm²，材料厚度在 50 到 780 微米之间，被广泛应用于现代批量生产中。
与大规模回流焊炉等传统粘接工艺相比，Laserline的激光辅助粘接（LAB）工艺更具优势。使用我们的 OTZ 可变光斑镜组可降低热应力，从而显著减少变形。这种方法尤其适用于薄型基板，并为不同封装类型提供出色的稳定性。与回流炉解决方案相比，LAB 解决方案消耗的空间和能源更少，因此也有助于大幅降低制造成本。同时，我们的激光辅助粘接解决方案还能确保高产能。
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